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【推荐】日本半导体生产链8月下旬恢复

发布时间:2023年01月16日    点击:[1]人次

日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题,在经过长达4个月左右的重整后,7月以来产能均已经全数回复到地震前水平,包括12寸矽晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货,半导体生产链可望在8月下旬全部回复正常运行。

只不过,关东及东北夏日限电问题持续,半导体及电子产品交货前置周期(leadtime)仍高于地震前约周。

日本311大地震造成半导体市场关键原料供货中断,包括台积电、联电、景硕、南电、日月光、矽品等业者,虽然靠着库存撑了过来,但仍影响到4月及5月营收约2%至5%不等幅度。由于日本当地的科技业复原情况比预期快,包括BT树脂、半导体用超纯双氧水、晶圆研磨液、防焊绿漆等关键化学原料,均已在6月陆续完成复工,12寸矽晶圆也在7月陆续回复地震前产能。

业者指出,事实上,日本大地震后的确造成供货不足的负面影响,但因今年5月及6月的终端市场需求疲弱,反而让原本供给十分紧张的生产链,有了喘口气的机会。而事后也证明,许多半导体厂在第2季超额下单(overbooking),但终端需求并没有跟上来,因此第3季将进行库存去化,也让日本大地震带来的负面冲击,在此时完全告一段落。

虽然日本大地震影响的产能已回复,但日本当地仍面临限电问题。日本政府引用电气事业法第27条,对大企业发出具强制力的「电力使用限制令」,大企业在夏日用电高峰期间需减少15%用电量,所以许多日本半导体业者,第3季的实际工作天数恐将减少10%至15%。

也就是说,第3季日本半导体生产链的产能虽已全数回复地震前水平,但实际的产出仍受到限电问题影响,所以业者认为,在限电压力下,第3季半导体及电子产品的交货前置周期仍长,高出地震前约周,出货量要在第3季回复全产能的机率不高,最快要等到第4季之后,才有办法百分之百全产能复工及出货。

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